電子パッケージング、リテール紙箱、ハングタグ付きボックス、PETカバー付きリジッドボックス。

今日では、湿気や機械的損傷から半導体コンポーネントを保護し、リード フレームとチップを一緒に保持する機械的構造として最も広く使用されています。以前は、プリント回路モジュールとして構築された独自製品のリバース エンジニアリングを思いとどまらせるためによく使用されていました。